《本週大事回顧》
「台積電：地緣政治增加的成本誰來負擔 是供應鏈的挑戰」
高通 (QCOM-US) 今 (17) 日舉辦台灣產業高峰會，提及地緣政治帶來的影響，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 歐亞業務及技術研究資深副總侯永清表示，地緣政治是人為因素，但在整體供應鏈成本增加的過程中，要由誰負擔這成本，將是所有企業要面對的挑戰。
此次出席業者包括高通、台積電與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)，分別為全球 IC 設計龍頭、全球晶圓代工龍頭以及全球封測龍頭。
侯永清指出，以往大家都希望在自家隔壁就有合作夥伴，但隨著地緣政治發生，企業突然要開始分散風險，從經濟角度來看不是那麼自然的事，比較是人為因素，像「買保險這樣的成本」是要反映給客戶或自行吸收，甚至是反映在終端售價等，這都是供應鏈需要面對的議題。
針對跨國企業，侯永清認為，從客戶需求來看，走出台灣變成不得不的選擇，且在台灣環境資源相對有限，如水、電與土地等，因此必須往外發展，但發展的過程會遇到兩大挑戰，包括人才、文化與管理。
首先，人才不足的問題不僅存在於台灣，包括美國、日本與歐洲等都有相同現象，若半導體是未來主要載具的話，人才要如何貼合產業成長、進一步去支撐產業，是相當重要的，也希望大家集思廣益。
第二，跨國企業必須克服文化差異，不將自身文化強行灌輸至對方身上，而須了解當地文化，以開放、創新的心態面對。
日月光投控營運長吳田玉指出，地緣政治仍要從客戶分布著手，有些客戶對地緣政治比較敏感，有些則對成本與價錢比較敏感，對全球各個板塊有不同的因應之道，產業也在震盪中找尋適合的模式，對日月光集團來說，全球布局這件事勢在必行，但要如何去定義問題與時間軸，還有很大量的功課要做。
「Fed過去一周貼現窗口借款超越2008年金融危機 寫歷史新高」
彭博報導指出，近一周來，美國銀行業從聯準會 (Fed) 的兩項融通機制，總計取得 1648 億美元的資金，其中，從貼現窗口取得的資金規模更超越 2008 年金融危機時創下的紀錄，改寫歷史新高。
聯準會數據顯示，截至 3 月 15 日當周，銀行從貼現窗口借取的融通資金達到 1528.5 億美元，遠高於前一周的 45.8 億美元，並超越 2008 年金融危機時的 1110 億美元，創下歷史新高。至於上周日 (12 日) 才公布的「銀行定期融資計畫」(Bank Term Funding Program, BTFP)，則借出 119 億美元資金。
貼現窗口是聯準會提供給商業銀行的資金渠道，也就是央行將錢借給銀行，來滿足銀行短期的流動性。
整體來說，銀行業從上述兩項融通措施取得大量資金的情況顯示，在矽谷銀行和 Signature Bank 相繼倒閉後，美國銀行體系依然脆弱，且仍在處理存款移轉問題。
「傳鴻海已搶下AirPods代工訂單 將斥資2億美元在印度設廠」
兩位知情人士向路透表示，鴻海
(2317-TW) 已拿下蘋果 AirPods 代工訂單，計劃投資超過 2 億美元在印度設立組裝廠，這將是鴻海首次為 AirPods 代工，也凸顯出蘋果正在努力將產品產線自中國轉移到其他地區。
一位消息人士透露，鴻海旗下鴻騰精密 (06088-HK) 計劃下半年開始在印度泰倫甘納邦 (Telangana) 建廠，最快 2024 年底投產。該名人士表示，雖然組裝 AirPods 的毛利相對較低，在經過幾個月的內部討論後，鴻海管理層仍決定推進交易，繼續深化與蘋果的合作關係，以利後續取得更多訂單。
分析師此前表示，蘋果要求包含鴻海在內的供應商在印度組裝 AirPods，但未披露投資規模、時程以及哪些供應商在印度有生產計畫等細節。消息人士說，在印度設立組裝廠的決定是蘋果要求的，鴻海也在周三 (15 日) 表示，將擴大中國以外的投資布局，以滿足客戶需求，並降低對中國的依賴。
《下週台股行情展望》
盤勢預估：本周台受到矽谷銀行倒閉以及瑞信危機金融風暴接連爆發，面對市場對金融風險擔憂的氣氛下，但危機銀行獲得注資，加上投資人預期聯準會（Fed）本月升息動態趨緩，讓台北股市動盪加劇下獲得喘息的機會。下周盤勢預估，加權指數將有可能因為升息因素震盪影響。
現階段台股主要利多因素
Ø 國安基金進場帶動市場信心
Ø 台股目前股價淨值比相對低 殖利率誘人
現階段台股主要利空因素
Ø 需求減低使企業開始調整庫存
Ø 烏俄戰爭緊張情勢升溫
Ø 美國聯準會鷹派言論誓言打擊通膨
Ø 企業庫存偏高待消化及拉貨動能減弱
Ø 終端需求疲弱 影響旺季業績表現
Ø 美中兩國矛盾再起 經貿對立持續受到市場關注
Ø IMF下調2023年全球經濟增長預測
收藏
